三星Galaxy S7 Edge完全拆解：堆料简直丧心病狂

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。

主摄像头：索尼定制版IMX260

S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也从S6的F1.9提升到F1.7，号称是现在光圈最大的旗舰手机。

今年，三星还引入了“双像素相位对焦”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D单反相机上出现。

Chipworks测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积是6.69x5.55mm。

和之前索尼的CMOS不同的是，三星所使用的更加复杂和精细，很可能是索尼为三星深度定制的。

前置摄像头：三星S5K4E6XP

和后置这摄像头不同的是，三星的前置摄像头采用的是自家生产的CMOS。模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34μm，三星还设计了多层滤色片。

光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪

手机主板：RAM用的是死对头

和Galaxy S6不同的是，这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，至于为什么不采用自家生产的LPDDR4内存，据官方文档所示，这是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。看来三星为了自家手机的最快速度，宁可采用对手的RAM芯片。

而NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0标准，MLC颗粒

触摸屏

这一次三星Galaxy S7所采用的是自家生产的触摸IC型号是S6SA552X。

其他小组件：

麦克风：楼氏Knowles S1636/1638

音频：高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理

指南针：AKM AK09911

压力传感器：博世BMP280