Intel移动自己不硬，找华为合作仍不能弥补

再看重要的基带芯片，自英特尔并购基带芯片厂商英飞凌，之前的苹果客户被高通抢走之后，其在基带芯片市场的表现一直不温不火，最新的统计显示，英特尔基带芯片的市场占有率排在高通、联发科之后，只占有4.6%的市场份额，比华为海思仅高出1.3个百分点，但要知道，海思只是自给自足，英特尔面向的是开放市场。重要的是在基带芯片的发展技术水平上，英特尔与海思相比也不占据领先的优势。例如明年上市的XMM 7360与海思Balong 750相比，Balong 750支持LTE Cat.12 DL和Cat.13 UL，而且DL MIMO高达传输模式9，与高通明年主打的骁龙820的基带芯片性能相当，相比之下，XMM 7360仅支持Cat.10 DL和Cat.7 UL。而随着明年高通下一代最高下行传输速度高达每秒1Gbps的Snapdragon X16在2016年中期的出货，英特尔在基带芯片方面对于OEM厂商将再次失去吸引力。其实，不要说明年的X16，就是不久前发布的X12，无论在制造工艺、功能还是性能都比XMM 7360高出不少。当然我们在此并非完全否定英特尔基带芯片的竞争力，只是在技术水准远达不到业内顶级的水平，既然这样，华为与其合作能借鉴和互补什么呢？又如何与高通竞争呢？

其实智能手机产业竞争到现在，能够引起产业格局变化的前三大厂商（三星、苹果、华为）均已经具备了基于ARM架构的自主芯片设计能力，且在市场中被证明颇具竞争力，这种背景之下，谁都不可能更弦易张去借鉴或者采用英特尔的x86架构，况且鉴于上述英特尔在移动芯片市场的技术和表现，不要说什么借势和互补，不拖后腿就是好事。至于其他厂商，由于同样的原因也很难大规模去支持英特尔的x86架构芯片。例如今年英特尔发布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市场也未能取得显著的效果，至于独立的基带芯片，只有一款新产品XMM 7260，尽管出货已有很长一段时间，但除了华硕的ZenFone 2和微软的Surface 3外，客户寥寥无几。