秒骁龙810/7420 麒麟950怎样铸造？

虽然选择ARM技术路线多了几分唯利是图的商业化气息，少了几分为解决产业发展和信息安全受制于人的理想信念，并且还将受制于ARM和谷歌。但依附于AA体系后大幅降低了研发的资金成本、时间成本和技术门槛，非常有利于实现市场化运营。

悲剧的K3

麒麟的成长也是在挫折中前行，在磕磕碰碰中成长的磨砺之旅。

2009—2010年，海思研发并推广了第一款手机SOC——Hi3611（K3），该SOC集成了双核ARM-11，曾被用于智能手机及其他智能设备。

虽然华为对K3寄予厚望，但理想很丰满，现实很骨感——K3最终连在山寨机市场都无法立足。

原因何在？一方面固然有K3自身的原因。但更多的是因为缺乏强有力的合作伙伴和市场定位和营销的问题。

因为手机芯片市场基本被德州仪器、高通、美满电子、联发科等厂商占据，K3只能去抢最低端的山寨机市场，而山寨机厂商本身技术实力有限，品控无法和大厂商相提并论，很多问题其实是山寨机厂商自身的原因造成的，但最后往往被归结于K3产品不行。

另外，任何事物发展都有一个螺旋式上升的过程，都要经过发现问题——分析问题——解决问题的过程。比如2004年进入手机芯片市场的联发科，联发科就曾经借助TCL下属的手机方案公司捷开通信解决BUG，完善芯片。

同理，K3也当然不能例外。因为山寨机厂商技术实力差，不仅无法在使用中反馈存在的问题，进而共同对芯片做改进，反而因为庞大的出货量败坏了K3的名声。

最后在营销方面的做法也非常值得商榷，在产品不成熟的情况下，没有选择发展1到2家有实力的大客户，而是选择发展了十多家小客户，并且大量铺货，造成在管理上的极大困难，并最终导致渠道商的大量积压......

因此，K3的命运必然是悲剧，但这远不是麒麟芯片悲剧的落幕。

坑爹的K3V2

2012年1月，海思发布了K3V2，该SOC集成了四核ARM  A9，在GPU上选择了图芯的GC4000，因为抢不到台积电最新的28nm制程工艺，只能退而求其次选择了40nm制程，这些都为K3V2的坑爹埋下了伏笔。