控制不了上游芯片,小米在芯片上不占优势,产品和营销的打法变得很被动。
二:小米需要靠低端产品走量,但竞争优势保不住
小米如今的商业模式已经非常清晰了,拼的是用户量,靠软件和服务赚钱,将硬件产品互联网化,基于此,手机出货量成为构建这一商业模式的基础,要提升出货量,显然要靠低端来走量。小米宣称今年目标出货量是1亿,据传小米内部的目标是1.3亿。今年上半年小米出货量为3470万台,Q3小米出货量为1850万台,较Q2的2000万台出现了下滑,小米今年达到8000万台应该不是问题,但要完成1亿甚至更高的销量恐怕难以实现。
所以,小米联手联芯的意义在于,联芯可以帮助小米在低端市场冲量,目前红米系列最低端售价为599元人民币,更低的还有499或399,这个价位正好和联芯之前的定位相符,小米肯定希望借助联芯的芯片提升小米低端手机的市场竞争力,小米此前推出的红米2A就是采用联芯的处理器。
自己设计芯片的好处是,可以压低产品售价。同样的性能,用高通芯片的卖1000元,只有50元的利润,而自己的芯片就可以有200元的利润,如果保持50元的利润,那么价格可以比对手低150元。
除此在外,自主芯片可以在整合设计上有更多优势,加强某一方面的性能。比如苹果的指纹识别和A8的融合使得iPhone解锁体验更为流畅,3d touch也是一样,但这些特性在安卓手机上比苹果相去甚远,根源就在于硬件和软件的分裂,自己设计芯片可以很大程度解决这个问题。另外,华为海思在基带和SOC上的开发使得华为手机在信号和续航方面的表现更为出众,这些特性对于小米手机日后往高端走有很大帮助。
三:由于低价策略,小米和高通、联发科的关系渐行渐远
小米屡屡将高通、联发科的高端芯片用在低价手机上,给友商的产品策略造成很大冲击,使得高通、联发科在其他厂商面前难堪,这已经成为行业内公开的秘密。从小米3开始,高通就不再配合小米的旗舰处理器首发策略,转而支持其他厂商。联发科也是如此,联发科本想依靠红米仿照之前小米在高通、英伟达平台的“高大上”宣传案例,摆脱“山寨”形象。不过红米将首发的MT6589-Turbo平台,一上市就打上了799元“入门级”标签,导致被其他国产手机厂商在中高端平台全部弃用。
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