历代iPhone，为何只有iPhone6s深陷“芯片门”？

不仅如此，在两家工厂生产芯片需要两倍的流片次数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力，对人力资源也是一大考验。

双代工厂策略：成功的冒险

因为以上原因，过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外。然而到了2014年，苹果发现自己不得不面对一个“幸福的难题”：

iPhone的需求量如此庞大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能—A8已经用上了20nm工艺，再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦，何况是其它企业；如果为了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone的竞争力必将大受影响。

20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力？

在这样的背景下，苹果决定打破常规，首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台积电，Intel之外业界水平最强的两家供应商。

本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的，赶不上iPhone6s的进度。但之前三星从台积电那里挖来了关键人才，从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间（此事让台积电大为光火，然而却也无可奈何）。结果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。

不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多空余的产能供苹果使用。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。

到了6月，苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成。

不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的——