在回答这个问题之前,我们需要先了解Krait架构和ARM的关系,目前几乎所有手机处理器的底层都是基于ARM指令集研发,不同的是,有的手机芯片厂商直接将ARM授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用,这就是所谓的公版;Krait则是在ARM指令集基础上进行二次开发,理论上可以提供比公版更出色的性能。
此次骁龙810之所以采用ARM公版64位A57/A53架构,主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果A7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮,当时的高通还没有重视64位处理器的设计,而一款支持64位的Krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的,所以骁龙810才会转向ARM架构,但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。
虽说是采用ARM公版64位A57/A53架构,但是高通还是在此基础上进行了一些优化,其采用A57和A53两个CPU,每个CPU都有四个核心,A57负责处理大型任务,A53则负责轻量级任务来实现节约能耗,通过“big.LITTLE”方式来实现八核同开。GPU方面依然采用自家的Adreno 430,相比前代使用的Adreno 420,性能提高了30%,但是功耗却降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性,开发者更多的会针对Adreno进行优化,所以在兼容性方面,Adreno的表现最好。
骁龙810真的发烧嘛?
关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点,事实上这颗处理器的发热量也确实有些大,最为明显的就是采用金属外壳的HTC One M9,在运行跑分软件这种耗资源的应用时,One M9的后盖温度轻松的突破50℃,产生这种现象的原因会是什么呢?
我觉得应该同高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系,毕竟高通此前一直采用的是Krait架构,Krait的设计方案是小核心+高频率,但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合,高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象,我对于高通的技术还是比较有信心的,期待后续能够吃透ARM公版的优化,或者直接二次开发出自己全新的架构。
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