小米自主处理器“步枪”规格推测！6核20nm工艺

小米近期主动泄露了一款6.4英寸的超大屏手机新品“小米Max”。最让笔者意外的是不少媒体一口咬定该机将会搭载小米与联芯合作开发的处理器，代号“步枪”。根据小米新品发布前喜欢透露些真真假假消息的习惯，再加上之前小米挖过高通中国区高管，我觉得这“步枪”处理器很可能是真的。

更进一步，随后小米Max的安兔兔跑分结果都被媒体放出来，114512分的成绩在2016年新机里属于中上水平。这就让笔者对这颗芯片的详情十分感兴趣，下面就来根据小米Max的已有信息对“步枪”的处理器架构做一番推测。

“步枪”的定位推断

第一步，要判断“步枪”处理器的档次。我认为这是颗中档定位的处理器，依据以下三条可信的信息：

1、官微说小米Max正面没有MI标志

2、芯片由联芯开发

3、“步枪”的代号

从“正面没有MI标志”，这就可以断定小米Max绝对不是一款高端手机，最大可能是定位千元左右的机型，因为“正面没有MI标志”是红米的典型特征。而联芯是一家主要设计低档手机芯片的公司，不太可能突然挑战高端芯片。最后，“步枪”这个代号也能作为佐证，如果是颗高端芯片，那就应该叫“大炮”或者“原子弹”了。

生产工艺推断

判断出产品定位之后，接下来就能推断其生产工艺和芯片架构。一般来说，中档芯片不会使用最先进的生产工艺，因为芯片的流片费用是随着生产工艺的先进程度而呈指数级增长的。所以“步枪”肯定不会使用14nm或16nm工艺（因为千元机的利润根本无法回本），而会退而求其次采用20nm或者28nm。

考虑到联发科最新的Helio X20和X25都采用了20nm，看来老旧的28nm是无法保证这一代ARM架构内核的需求了。所以，我认为“步枪”会采用20nm工艺生产。

处理器核心架构推断

接下来，就到了变数最大的一步：推测核心架构。这里我只能按其他处理器的表现来大致推断。