苹果iPhone7s/7s Plus基带芯片首曝：三星独吞大单

2月24日消息，根据此前报道，苹果iPhone7/iPhone7 Plus的A10处理器大单已经交给台积电，而基带芯片将使用高通的MDM9×45 LTE，同样由台积电采用20nm HKMG工艺打造。

高通MDM9×45全模基带可以支持LTE Cat.10网络标准，理论最大下行速率450Mbps，上行速率100Mbps。虽然单纯从速率上来看还是要弱于骁龙820里集成的X12 LTE基带，后者理论上行和下行速率可达600和150Mbps，但运营商目前在布局的仍然只是LTA Cat.9（比如中国移动的4G+），并没有太多实质性的用处。

不过再接下来的iPhone7s和iPhone7s Plus呢？就在今天，台媒The Motley Fool爆料称，iPhone7之后的这两款新机将采用高通的X16基带，这也与此前X16 LTE基带将在今年下半年投入商用的传闻相符。

X16基带是高通首个千兆级别的LTE基带芯片，下载速率可达1Gbps，十分惊人。上传方面也能支持双20MHz载波聚合，64-QAM，最大速率150Mbps。另外，它也支持全网通、LTE双卡、LTE广播以及VoLTE。

目前这一基带使用的是三星14nm FinFET工艺制程，尚不不清楚高通是否也会将该基带芯片订单分给台积电。毕竟此前高通基带的代工厂都是台积电，如今却只能寄希望从三星碗里分一杯羹，现有苹果A10时代台积电处理器、基带全部包揽的局面将被终结。

消息也提到，iPhone7s/7s Plus的A11处理器将采用最新的10nm工艺制程，就现有产业链来看，台积电目前在10nm工艺节点上进展比较顺利，初期的市场占有率比较高，拿到A11全部订单的可能性极大。但三星方面目前也在快速推进中，这样才能满足接下来高通骁龙830（MSM8998）等同样采用10nm工艺芯片的产能需求，并争取下苹果A11的大单。