据外媒VentureBeat报道,知情人士称,英特尔已经召集了大批员工为明年亮相的新款iPhone与英特尔7360 LTE调制解调芯片进行适配,规模可能超过千人。
据悉,英特尔正试图为至少部分2016款iPhone提供调制解调芯片。下一代iPhone很可能是iPhone 7,其LTE调制解调芯片很可能会分别采购自英特尔和高通。目前的iPhone全部使用高通9X45 LTE芯片。
不出意外的话,英特尔很可能将为新的苹果片上系统(SoC)提供调制解调芯片和芯片制造服务。
据了解,苹果尚未与英特尔签订正式的调制解调芯片供应协议。不过,如果英特尔能按计划完成目标,那么这样的协议很可能会达成。
根据英特尔CEO布莱恩·柯再奇的说法,英特尔7360调制解调芯片将于今年底开始出货,而采用这一芯片的新产品将于明年面市。一名消息人士称:“对英特尔来说,这一次必须胜利。”
分析认为,英特尔此举体现了其对移动市场的重视,该公司未来可能会更加深入地参与到iPhone的开发之中。当然,上述项目非常复杂,而苹果对供应商的要求很高。
消息人士表示,苹果最终希望开发包含Ax处理器和LTE调制解调芯片的SoC。SoC的设计将带来更快的速度和更好的能耗管理。一名消息人士透露,苹果将开发自主品牌的SoC,并从英特尔处获得LTE调制解调技术的知识产权授权。
英特尔7360芯片来自英特尔的德国慕尼黑研发中心。这一研发中心曾属于英飞凌,而该公司已于2011年被英特尔收购。在2011年之前,英飞凌一直为iPhone提供3G调制解调芯片,但在被出售给英特尔之后停止了与苹果的合作。
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