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三星Galaxy S7或将搭载压力触控+顶级Hi-Fi芯片:性能怪兽

时间:2015-10-19 | 来源:IT之家 | 阅读:71

话题: 三星S7 三星

10月19日消息,三星今年推出的S6和S6 edge颇受消费者好评,取得的市场成绩也非常不错。现在三星似乎打算乘胜追击,将下一代旗舰级产品三星Galaxy S7打造成一款配置强悍的智能手机产品。

三星Galaxy S7或将搭载压力触控+顶级Hi-Fi芯片:性能怪兽

据微博网友@i冰宇宙爆料称,三星S7将搭载Exynos 8890八核处理器,配备与苹果iPhone6s 3D touch类似的ClearForce压力触控屏,加入2000万像素ISOCELL镜头模组。此外,三星S7还将采用Hi-Fi行业巨头ESS推出的顶级方案SABRE 9018AQ2M。

根据之前曝光的消息,三星S7将分为三款不同的版本,分别搭载Exynos 8890、骁龙820和Exynos 7422,还将加入USB Type-C接口,提供对USB 3.0标准的支持。

如果不如意外,三星S7将会于明年3月份和我们见面。在此之前,相信还会有更多关于S7的爆料消息,这款三星未来旗舰是否是一款性能怪兽,值得大家期待。

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