清华控股计划研发手机芯片：挑战高通

  北京时间8月12日消息，据《中国日报》报道，清华控股计划在未来数年内，投资至少300亿元人民币用于移动芯片技术的开发，以挑战市场“领头羊”高通。

清华控股计划投资300亿元研发手机芯片（图片来自新浪博客）

清华控股董事长徐井宏在接受采访时称：“为了尽快追赶上高通，我们将在未来几年在移动芯片研发上投入人民币300亿元，甚至更多资金。”

在300亿元的投资中，一部分资金将来自政府资金及其合作伙伴。紫光集团在2月份已表示，已收到来自政府的人民币100亿元资金，将用于投资芯片公司。

徐井宏表示：“坦白说，和全球竞争对手相比，我们在技术上依旧落后3年至5年，特别是在4G和5G尖端产品上，”他表示，“但是如果我们不缩小技术差距，我们就永远不会赢。”

目前，清华控股旗下的清华紫光正在与美光科技展开谈判，希望斥资230亿美元对收购这家美国存储芯片制造商。